关 键 字: 导热灌封胶,浙江耐高低温导热灌封胶商 | |
产品规格: 不限 | |
所属行业: | 产品包装: 标准 |
供货数量: 9999 | 产品报价: 面议 |
发布时间: 2024-04-26 | 有 效 期: 长期 |
应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,**硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。性能纵向对比成本:**硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;注:在**硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;正和铝业为您提供导热灌封胶,欢迎新老客户来电!浙江耐高低温导热灌封胶供应商
环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有*少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。浙江耐高低温导热灌封胶供应商正和铝业为您提供导热灌封胶,有需求可以来电咨询!
环氧树脂灌封工艺
一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脱泡5分钟。应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会*过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
**硅橡胶优点:**硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点:粘结性能稍差。哪家的导热灌封胶成本价比较低?
AI应用创新提升算力要求,光模块出货高增带动导热材料需求AI技术*迭加大对数据中心算力需求,数通市场光模块需求或突破。AI时代对流媒体服务、数据存储和基于云的应用程序需求增加,进一步推动了对下一代高速网络访问和数据处理的需求,助推数据中心的算力升级需求。光模块作为数据中心算力技术的重要部件之一,其技术和性能*迭为算力提升的重要部件之一,根据C114通信网,数通市场对于光模块的影响逐步加大,云计算厂商在服务器、设备等资产上的支出比电信服务商增长*快。传统的100-200G光模块已难满足当前数据中心的算力需求,预计400G/800G光模块需求将在技术*迭需求下快速上量。正和铝业为您提供导热灌封胶,欢迎您的来电哦!浙江耐高低温导热灌封胶供应商
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聚氨酯灌封胶的固化温度和时间:
要选择合适的固化温度和时间。室温至10℃3-24h固化,视固化快慢而定对于室温固化的反应物,常常需要1~2周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明,使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。
导热灌封胶选型注意什么?
1. 导热系数,导热系数的单位为W/m.K,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+27*)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。 浙江耐高低温导热灌封胶供应商
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